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Kupferflachdraht und Kupferprofile Über die Conformanlagen, Coilzüge und den Stangenzug können Flachdrähte, Runddrähte, Profildrähte sowie kleinere gezogene Profile gemäß Zeichnung in verschiedenen Härten produziert werden. Legierungsübersicht Silberhaltiges Kupfer: CuAg0,01 – CuAg 0,1 Reinkupfer: CW004A (Cu-ETP) / CW008A (Cu-OF) Coils können stehend oder liegend auf Palette, auf Spulen, in Gestellen oder individuell verpackt werden. Stangen werden in Kisten verpackt.

Hervorragende thermische Eigenschaften. Herausragende chemische Beständigkeit. Einsatzgebiete sind: Gleich- und Wechsel- spannungsmotoren bis Klasse H, ölgekühlte und Trockentransformatoren, Hermetikmotoren und Magnetspulen. Spezifikationen: Damid 200 Lackdrähte erfüllen die Anforderungen nach DIN EN 60317-29, UL-File-No. E 106 565 Klasse 200 Temperaturindex 200°C (IEC 172) Wärmeschock ³ 200°C Abmessungsbereich 1 - 80 mm²

Trägerwerkstoffe: Eisen- und Stahllegierungen, Buntmetalle, Aluminium Eigenschaften: • dekorative Optik • gute elektrische Leitfähigkeit • Korrosionsschutz Anwendung: • dekorative Oberflächen • Zwischenschicht auf vielen Grundmaterialien für nachfolgende Beschichtungen • Zwischenschicht- mechanisch poliert- für höchste Anforderungen in Bezug auf Optik und Korrosionsschutz • Verbesserung der Leitfähigkeit, Verringerung von Übergangswiderstand bei elektrisch genutzten Teilen

Drosseln aus Kupferdraht Induktive Bauelemente - Transformatoren, DROSSELN, Übertrager, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung und Herstellung. Seit 1986 beschäftigt sich unser Unternehmen mit dem Design und der Herstellung von kundenspezifischen magnetischen Bauelementen wie Transformatoren, Drosseln, Übertrager, Ringkernwickeln sowie anderer Wickelgüter und Baugruppen. Unsere Entwicklungen und Produkte stehen seither für Innovation und Qualität.

SR37 LFM48S SAC 305, mit sicher vorhandener Flußmittelseele, schnelle Benetzung, für Roboter- und Handlöten Lötdraht No-clean, SR37 LFM48S Durchmesser 0,15 - 2,7mm, SAC 305, sicher vorhandene Flußmittelseele, schnelle Benetzung, für Roboter- und Handlöten

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Die Luftspule besteht nach Ihrer Herstellung nur noch aus gewickeltem Lackdraht. Sie hat weder einen Kern noch einen Wickelkörper. Luftspulen können natürlich nicht "in der Luft" gewickelt werden, sondern sie werden auf einen " wiederverwendbaren "Körper" gewickelt, dann verklebt oder "verbacken" und dann von diesem "Körper" abgenommen.  Korrekter handelt es sich meist um ein Werkzeug, es werden fallweise auch Einweg-Körper eingesetzt. In der Großserie kann das sehr kostengünstig sein. Der Materialverbrauch ist niedrig, und die Anlaufkosten für große Stückzahlen fallen nicht ins Gewicht. M. Richter fertigt Luftspulen nur in Kleinserien, für besondere Fälle, in denen die am Markt als Standardteile erhältlichen Luftspulen den Anforderungen nicht entsprechen.  Wenn Sie mehr brauchen, siehe Induktivitäten Serienfertigung. Für jede dieser kundenspezifischen Ausführungen muss ein Werkzeug gebaut werden oder einige wenige. Dieses Werkzeug kostet meist ein Vielfaches der Luftspulen selbst. Bitte prüfen Sie daher im eigenen Interesse, ob Sie am Markt ein geeignetes Standardprodukt finden, ehe Sie Ihre eigene Luftspule gestalten. Oder vielleicht kann die Spule auch auf einen preisgünstigen Kunststoffkörper gewickelt werden. Luftspulen in Kleinserien ist heute kein großer Markt mehr. Wir haben aber die Ausstattung und das Know-how dafür und halten die Fertigung von Luftspulen und anderen Sonderspulen aufrecht als unseren kleinsten Betriebszweig. Im Interesse der wenigen Kunden die wirklich noch nach ihren eigenen Spezifikationen gefertigten Luftspulen brauchen.

Für hohe und höchste Drehzahlen Große und größte Wellendurchmesser realisierbar Hocheffizient Längenskalierung flexibel Ausführung mit hochfesten Armierungsringen möglich

Bitte kontaktieren Sie uns unter: info@braunmetall.de | 07255-7140

Kupferdraht verzinnt+versilbert Verzinnt, versilbert Auf Wunsch auch in Zuschnitten lierferbar Kupferdraht verzinnt Artikel Gruppe 412 Kupfersorte Kurzzeichen Werkstoffnummer E-Cu58 F21 2.0065.10 OF-Cu F21 2.0040.10 SE-Cu F21 2.0070.10

Für Steckverbinder- und Niederstromkontakte werden hauptsächlich Gold/Kobalt-Schichten über Nickel- oder Chem.-Nickelschichten eingesetzt. Bei bestimmten Anwendungen kann der Einsatz von Gold/Nickel-Schichten sinnvoll sein. Aus wirtschaftlichen und funktionellen Gründen kann es ebenfalls sinnvoll Palladium oder Palladiumlegierungen einzusetzen. Alle diese Systeme erfüllen hohe Anforderungen an Härte, Verschleißfestigkeit, Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Edelmetalle für den Guss werden in Form von Granalien oder Gussplättchen geliefert (je nach Legierung). Farbgoldlegierungen Weißgoldlegierungen mit oder ohne Nickelzusatz (DIN EN 1811) Silberlegierungen Platinlegierungen Palladiumlegierungen Vorlegierungen (ohne Goldzusatz)

Wir fertigen Luftspulen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche z.B. RFID-Antennen, Steuerspulen, Transponderspulen Herstellung von Luftspulen | Flachspulen Wir fertigen Luftspulen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche z.B. RFID-Antennen, Steuerspulen, Transponderspulen >> Feindraht Ø von 0,01 - 0,6 mm >> Flachspulen können Spiral- oder Rechteckform haben Unsere weiteren Leistungen und Möglichkeiten umfassen: >> Spule mit Abgriffen >> einfache, bifilare oder trifilare Wicklung >> Wickel mit HF-Litzen Um freitragende Spulen herzustellen, wird auch Backlackdraht eingesetzt, der beim oder nach dem Wickeln oberflächlich miteinander verbacken (verklebt) wird.

Vergolden von 8 – 24 Karat oder in Farbtönen von Hellgelb bis Rot, speziell nach Kundenwunsch Goldplattieren nach Millemes (nach Gewicht berechnete Goldauflage) Goldplattieren nach Mikrometer (nach Vorgabe von Schichtstärken) Rhodinieren (Beschichtung mit Rhodium) in der Farbe “Schneeweiß” Schwarzrhodinieren Palladinieren (Beschichtung mit Palladium) Ruthinieren (Beschichtung mit Ruthenium) Platinieren ( Beschichtung mit Platin) Beschichtungen von natürlichen und nicht-leitenden Produkten im Galvanaoplast-Verfahren ( elektrochemischer Nano- Anlaufschutz Wir führen die Bearbeitungen als Gestellware, sowie Kleintrommelbeschichtung durch. Speziell die

Zur Herstellung von Öl-, Trocken- und Schweißtransformatoren ebenso geeignet wie zur Herstellung von Elektromotoren. Temperaturindex 200°C - wärmebeständig - IEC 60317-29 Grundlackierung aus modifiziertem Polyester(imid), Überzugslack aus Polyamidimid. Hochwärmebeständiger Aluminiumlackdraht mit sehr hoher mechanischer und thermischer Belastbarkeit, verbunden mit ausgezeichneter chemischer Widerstandsfähigkeit. Herstellungsbereich Breite 3,00 – 15,50 mm Dicke 1,50 – 7,00 mm Lackauftrag Grad 2

.....darfs auch etwas kleiner sein? Wir können für Sie auch die ganz kleinen Dinge umsetzen. Antrieb - mit Schlitz oder Innensechskant Gewindegröße - ab M 1,6

Weichlöten von Kupferrohren Dichtigkeitsprüfung bis 8 bar Hartlöten Als kompetenter Fachbetrieb in Sachen Rohrbearbeitung bieten wir Ihnen ein umfangreiches Leistungsangebot. Unser qualifiziertes Team unterstützt Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Wünsche

Verwender aus den unterschiedlichsten Branchen schätzen unsere hochwertigen Kupferchemikalien, die präzise die gewünschten Anforderungen erfüllen. Das erreichen wir durch Anpassung der Produktqualität an die jeweiligen Erfordernisse. So fertigen wir z. B. Kupfermethansulfonatlösung für die Galvanobranche ausschließlich aus den hochreinen Rohstoffen Kupfermetall und Methansulfonsäure und bieten die Lösung in höchstmöglicher Konzentration an. Herstellungsprozess und Produkt kommen dabei ohne zusätzliche Chemie wie etwa Stabilisatoren aus. Handelsname Beschreibung Chem. Formel CAS Nr. Basisches Kupfernitrat Cu2(NO3)(OH)3 12158-75-7 Dinatriumkupfercitrat Lösung Na2CuC3H4(OH)(COO)3 20427-59-2 Kupfer(II)-chlorid Lösung CuCl2 10125-13-0 Kupfer(II)-chlorid wasserfrei CuCl2 10125-13-0 Kupfer(II)-fluoroborat Lösung Cu(BF4)2 207121-39-9 Kupfer(II)-nitrat Hemipentahydrat Cu(NO3)2·2.5 H2O 19004-19-4 Kupfer(II)-nitrat Lösung Cu(NO3)2 3251-23-8 Kupfer(II)-oxichlorid CuOCl 1332-65-6 Kupfer(II)-oxid, spezial ultrafein 1317-38-0 Kupfer(II)-pyrophosphat Tetrahydrat Cu2P2O7·4 H2O 15191-80-7 Kupfer(II)-sulfat Lösung EPG CuSO4 7758-98-7 Kupfer(II)-oxid EPG 1317-38-0 Kupfer(II)-oxid in Galvanoqualität 1317-38-0 Kupfer(II)-oxid HSSA 1317-38-0 Kupfer(II)-oxid mit hoher spezifischer Oberfläche 1317-38-0 TIB KAT 804 L 1120-44-1 Kupfer(II)-dioleat Formulierung 1120-44-1 TIB KAT 808 1338-02-9 Kupfernaphthenat Formulierung 1338-02-9 Kupfer(I)-chlorid Perlen CuCl 7758-89-6 Kupfer(II)-acetat Lösung Cu(OAc)2 6046-93-1 Kupfer(II)-acetat Monohydrat Cu(OAc)2·H2O 6046-93-1 Kupfer(II)-chlorid Dihydrat CuCl2·2 H2O 10125-13-0 Kupfer(II)-hydroxid Na2Cu(C6H6O7) 38218-87-0 Kupfer(II)-hydroxidcarbonat CuCO3xCu(OH)2 12069-69-1 Kupfer(II)-hydroxidcarbonat feucht CuCO3xCu(OH)2 12069-69-1 Kupfer(II)-oxid 1317-38-0 1317-38-0

In der Welt der Augenoptik sind die Details entscheidend. Kleinteile wie Nasenpads, Stegstützen, Bügelenden, Doppelhülsen, Silikonringe und Schrauben spielen eine wesentliche Rolle für den Tragekomfort, die Funktionalität und die Ästhetik einer Brille. Ein umfassendes Sortiment an hochwertigen Komponenten, die individuell auf die Bedürfnisse der Kunden zugeschnitten sind, bietet zahlreiche Vorteile. Unser Produktsortiment: Nasenpads: Von klassischen Designs bis hin zu innovativen Luftkissen-Pads werden verschiedene Varianten aus Materialien wie Silikon, PVC, Titan, Edelstahl und Polycarbonat angeboten. Silikon-Nasenpads zeichnen sich durch hohen Tragekomfort und Hautverträglichkeit aus. Stegstützen: Verschiedene Ausführungen, einschließlich Click-Systeme, bieten optimale Passform und Stabilität für Brillenfassungen. Bügelenden: Sowohl weiche Silikonvarianten als auch 2-Komponenten-Lösungen erhöhen den Tragekomfort und die Langlebigkeit der Brillen. Doppelhülsen und Silikonringe: Gefertigt nach höchsten Qualitätsstandards, auf Anfrage individuell anpassbar. Schrauben: Präzise gefertigte Schrauben sorgen für sichere und langlebige Verbindungen. Individuelle Fertigung: Die Möglichkeit, Komponenten nach den Vorstellungen und Wünschen der Kunden zu produzieren, gewährleistet maßgeschneiderte Lösungen. Vom Entwurf über die Werkzeugherstellung bis zum fertigen Produkt erfolgt jeder Schritt im eigenen Haus, was höchste Qualität und Präzision sicherstellt. Qualitätsstandards: Die Produkte werden aus erstklassigen Materialien gefertigt, die in Bezug auf Hautverträglichkeit, Transparenz und Farbe alle vorgeschriebenen Tests bestehen. Es wird großer Wert auf die Einhaltung der REACH-Richtlinien gelegt, und es kommen ausschließlich Materialien zum Einsatz, die diesen Standards entsprechen. Vorteile der Kleinteile: Höchster Tragekomfort: Dank weicher und hautfreundlicher Materialien. Langlebigkeit: Robuste Materialien und präzise Verarbeitung sorgen für eine lange Lebensdauer. Ästhetik: Die Komponenten fügen sich nahtlos in das Design der Brillenfassungen ein. Individualität: Maßgeschneiderte Lösungen für einzigartige Designs.

Spectral range: 900 -1700 nm Resolution: 8 nm /pixel; < 16 nm FWHM Sensitivity: >100 E12 cts * nm/Ws @1500nm

ZJW Schutzgasdraht bietet geringes Spritzverhalten sowie hervorragende Ergebnisse durch gleichmäßigen Kupferbeschichtung und gewährleistet dabei einen gleichmäßigen Einzug. Unser Schutzgas Schweißdraht eignet sich für eine Vielzahl von MIG-Schweißarten und Positionen mit Normal- und legiertem Stahl. Er wird typischerweise in der allgemeinen Fertigung, Instandhaltung, Brücken- und im allgemeinen Konstruktionsbereich angewended.

Beschreibung: Silikonbeschichtung - Verschleißfeste Antihaftbeschichtung - Temperaturbeständig bis max. 180°C - Physiologisch unbedenklich, erfüllt alle gängigen Vorschriften des Bundesgesundheitsamtes - Gleichmäßige Oberflächenrauhigkeit Ra 10-14 µm - Sehr gute Mitnahmeeigenschaften - Zeigt die besten Werte bei einer Gesamtschichtdicke von 100-150 µm

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Unterschiedlichste Materialien dauerhaft verkleben und vergießen Epoxidharzklebstoffe und Vergussharze sind in vielen industriellen Anwendungen weit verbreitet. Die Materialien zeichnen sich generell durch eine hohe innere Festigkeit, eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Oberflächen und eine hohe Beständigkeit gegenüber Temperaturbelastungen und chemischen Einflüssen aus. Dabei lassen sich die Materialeigenschaften in Bezug auf Fließverhalten, Härtungsgeschwindigkeit und Flexibilität in einer relativ großen Bandbreite einstellen. Anwendungsbreiche: Mikroelektronik (SMD-Montage, Abdeckung von Bauteilen, Verguss von Baugruppen), Optik (Positionierung von Linsen und Prismen, Sicherung von optischen Sensoren, Verklebung von Lichtwellenleitern), Medizintechnik, Elektrotechnik etc.

Sensoren dienen primär zur Messung und Kontrolle von Veränderungen aus umweltbezogenen oder technischen Bereichen. Dabei ist eine einwandfreie Funktionalität der Sensorspulen für zuverlässige und genaue Messungen maßgeblich. Unsere Sensorspulen bestehen aus Luftspulen und hochwertigen ferromagnetischen Topfkernen. Dabei können Sie sich auf unsere Expertise bei der optimalen Materialauswahl und selbstverständlich qualitativ hochwertigen Wickelgütern verlassen. Diese sogenannten „Topfkernspulen“ finden ihre Einsatzgebiete als Sensoren in der Messtechnik oder Sicherheitsindustrie und zeichnen sich durch hohe Verlässlichkeit aus. Gefertigt werden sie von der Nullserie bis hin zu mittelgroßen Stückzahlen. Dank praxisnaher Kundengespräche und kompetenter Beratung durch unser qualifiziertes Personal konzipieren wir Ihnen gerne das für Sie passende Produkt – der Maßanzug für Ihre Anwendung.

Wir bieten Grauguss-Pulver und Grauguss–Granulate standardmäßig in Korngrößen von etwa 60 µm bis 3 mm an. Vielfach bewährter Einsatz als Basispulver in Sinteranwendungen sowie in Schwermassen Wir bieten Grauguss-Pulver und Grauguss–Granulate standardmäßig in Korngrößen von etwa 60 µm bis 3 mm an. Durch die unregelmässige Kornform und die damit verbundene hohe spezifische Oberfläche lassen sich hohe Grünfestigkeiten erreichen sowie die Reaktivität maximieren. Typische Anwendungen sind die Sinterbauteile wie z.B. Reibbeläge oder Bindungen von Diamantwerkzeugen, verschleißfeste Ausrüstung von Betonböden sowie die Grundwassersanierung durch die Bereitstellung von null-wertigem Eisen. Körnung: 60 - 3.000 µm

585/- Rotgoldlegierung 585/- Hamilton Roségoldlegierung 750/- Roségoldlegierung 750/- Rotgoldlegierung

Die Tauchschleuder-Technologie ist besonders für die Beschichtung von Massenkleinteilen konzipiert, bei der die Teile in Beschichtungsmaterial getaucht und anschließend geschleudert werden, um eine gleichmäßige Verteilung des Materials zu gewährleisten. Dieses hochmoderne System ist mit einer SPS-Steuerung ausgestattet, die es ermöglicht, den Prozess präzise auf die spezifischen Anforderungen jedes einzelnen Bauteils abzustimmen. Unsere Experten programmieren und bedienen das System individuell, um eine optimale Beschichtungsqualität zu erreichen. Durch den Einsatz speziell entwickelter Anlagen garantieren wir einen effizienten und störungsfreien Beschichtungsprozess. Unsere tiefgreifende Fachkenntnis in der Anwendung dieser Technologie verspricht exzellente Ergebnisse, auf die sich unsere Kunden verlassen können. Die Tauchschleuder ist somit ein essentieller Bestandteil unseres Leistungsspektrums, der es uns ermöglicht, technische Beschichtungen von Massenkleinteilen mit höchster Präzision und Qualität durchzuführen.